施捷电子租峇都加湾8.5英亩设厂，投资7000万美元

中国施捷电子（S J Electronics）旗下的槟城施捷电子有限公司（PEN S J Electronics Sdn Bhd），与槟城发展机构（PDC）签署租赁协议，在峇都加湾第3工业园（BKIP3）租用约8.5英亩土地，设立先进封装材料及热管理解决方案生产设施，投资额超过7000万美元（约3亿令吉），并聘请逾千名员工，其中大部分是工程师。槟州首席部长曹观友于2026年10月7日在光大宣布这项协议。

新厂概况

• 地点：向槟城发展机构租用的峇都加湾第3工业园土地，约8.5英亩（3.44公顷，约37万平方尺）
• 第一阶段：热界面材料（Thermal Interface Materials），即把芯片热量传导至金属盖的材料
• 第二阶段：集成式散热片（Integrated Heat Spreaders），即芯片的金属盖本身
• 客户：全球及本地客户；公司表示在槟城生产可缩短交货时间，并降低下游客户的仓储及物流成本
• 职位：逾千个，并计划与本地大专院校合作提供实习及毕业生培训
• 为何选槟城：施捷电子创办人华菲博士表示，公司必须确保相关材料不仅能在美国及中国生产，也能在东亚其他地区生产
• 未披露：租金及租期、厂房面积以及建厂时间表

施捷电子是谁

• 母公司：宁波施捷电子有限公司，2019年在宁波北仑区成立，生产用于处理器封装的铟片（第一类热界面材料TIM1）及集成式散热片
• 定位：槟州政府及投资槟城机构指出，施捷电子是全球少数、也是中国唯一能够大规模生产高端铟基TIM1的企业
• 槟城公司：槟城施捷电子有限公司于2023年7月在槟城注册成立，是母公司的全资子公司，执行董事为黄玧铨
• 首次曝光：2024年4月，曹观友宣布三家中国半导体企业有意在槟城合共投资1亿美元，其中包括Ningbo SJ Electronics，另两家为China Wafer Level CSP及Wuxi AMTE，由Blue Chip Venture Capital牵线

土地

• 峇都加湾第3工业园：槟城发展机构的第10个工业园，位于武吉淡汶，净面积407英亩，分四期发展，耗资22亿令吉；2024年2月16日动土，预计2031年8月全面完工
• 只租不卖：槟城发展机构在2024年表示，第3工业园的土地将以最长60年租约出租，有别于以往的工业园
• 参考租价：2026年1月，槟城发展机构以每平方尺85令吉、为期60年，把第3工业园第5号地段（3.06英亩）租给UMediC集团旗下子公司；该租价由槟城发展机构订定、不设议价，UMediC表示与园区其他租约的租价相近。若以每平方尺85令吉计算，8.5英亩约为3150万令吉（未计服务税），但槟城施捷的租价并未公布

封面照片：投资槟城机构。