恩智浦八打灵再也封测厂动土　扩建50万平方英尺、2028年首季投产

恩智浦（NXP Semiconductors）于2026年8月12日，在雪兰莪八打灵再也的封装测试基地动土兴建新厂房，增加约50万平方英尺生产空间，完工后全厂生产空间将达约90万平方英尺。

这家总部设于荷兰埃因霍温、在纳斯达克挂牌的荷美半导体公司，自1972年起就在马来西亚设厂生产，至今已超过50年。

动土礼上（左起第四位起）：恩智浦执行副总裁兼首席营运及制造官Andy Micallef、投资、贸易及工业部副部长沈志勤、数码部部长哥宾星，以及荷兰驻马大使Jacques Werner。图片：Zahid Izzani／The Edge Malaysia。

新厂规划

新厂房称为北厂区，距离恩智浦现有厂区不到500公尺，同样位于双溪威自由贸易区内，将负责该公司多元产品线的封装与测试工作。公司形容这是一座高度自动化的智能工厂，配备自动化物料搬运系统（AMHS）及先进品质管理技术。

新厂预计2028年首季开始逐步量产。全面投产后，该基地的总产量预计将增加一倍以上。

有两项数据公司并未公布：这项扩建的投资额，以及新增的职位数目。恩智浦文告及各家报道皆未提及——值得留意，因为同等规模的扩建通常会同时公布投资金额。

在恩智浦全球布局中的位置

这项扩建配合恩智浦所谓的混合制造策略，即部分产能自行掌握、部分委外代工。八打灵再也新增的封测产能，将用以承接两家海外合资厂的产出：新加坡的VSMC，以及德国德累斯顿的ESMC。这两地生产的晶圆需要封装与测试，而恩智浦把这部分产能放在马来西亚。

恩智浦执行副总裁兼首席营运及制造官Andy Micallef表示，马来西亚数十年来一直是集团全球制造版图的重要一环，当地拥有完整的半导体生态系统与技术人才。

动土礼阵容颇为整齐：数码部部长哥宾星、投资、贸易及工业部副部长沈志勤、掌管雪州投资、贸易及公共交通事务的行政议员黄思汉、荷兰驻马大使Jacques Werner，以及恩智浦马来西亚董事经理Goon Ben Nee均出席。哥宾星将这项投资与我国数字经济在2030年占国内生产总值30%的目标相扣连。

对工业产业市场的意义

• 巴生谷仍抢得下大型后段厂。 今年多数大型半导体投资都落在槟城、吉打与霹雳。恩智浦把50万平方英尺放在八打灵再也，说明雪州成熟工业区在封测领域依然具竞争力——尤其当跨国公司在隔壁早已拥有土地与熟练团队。

• 原址扩建，而非另觅新地。 在成熟自贸区内、距离现有厂区500公尺扩建，省下购地、重接水电与重新招工的成本。对于持有跨国厂区周边旧工业地的业主而言，这份"紧邻性"本身就是价值。

• 自动化拉高厂房规格。 自动化物料搬运系统对承重、厂房净高与供电的要求，是双溪威一带1970年代旧厂房普遍达不到的。现代后段厂的需求与旧厂房条件之间的落差，预料会持续扩大。

• 施工窗口就在当下。 2028年首季量产意味着工程将横跨2026至2027年，对承包商，以及关注巴生谷未来18个月工业施工产能的人而言，都值得留意。