台湾钛昇马六甲新厂10月13日开幕，明年初量产载带

总部位于台湾高雄、在台湾证券柜台买卖中心挂牌（股票代号8027）的半导体封装设备商钛昇科技（E&R Engineering Corp），将于2026年10月13日在马六甲Batu Berendam自由贸易区第三期（Phase III）第24号地段举行新厂开幕典礼。新厂属于其马来西亚子公司E&R Semiconductor (Malaysia) Sdn Bhd，生产的不是设备，而是半导体包装材料：高阶载带（Embossed Carrier Tape）与上封带（Cover Tape），用来在运送途中承载并保护芯片。新厂目前正在试样与送样，预计2027年初正式量产，并创造50个工作机会。

新厂概况

• 地点：马六甲Batu Berendam自由贸易区第三期第24号地段；开幕典礼于10月13日上午9时举行
• 产品：高阶载带与上封带，供应东南亚的半导体与封测（OSAT）客户
• 为何选马来西亚：钛昇把部分包材生产重心从业务仍在成长的中国厂转移到马来西亚，同时扩大产能
• 另一用途：作为钛昇半导体设备现场服务工程师的在地据点，并计划聘请当地人才、扩大工程师团队，提供技术支援与售后服务
• 未披露：土地与厂房面积、厂房是自置还是租用，以及投资金额

从吉隆坡计划到马六甲新厂

• 2023年9月：钛昇在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）表示，马来西亚包材生产基地将于2025年开始运营；另有中国东莞、无锡两个生产基地及南通新厂
• 2023年9月：MoneyDJ报道，马来西亚设点的首选是吉隆坡，目标2024年第二季完工
• 2026年10月：新厂最终落脚马六甲，预计2027年初量产

钛昇是谁

钛昇成立于1994年，生产用于芯片封装的激光与等离子设备，包括激光切割机、激光钻孔机及等离子清洗机，同时供应半导体包装材料。总经理为陈坤山，马来西亚厂总经理为AK Ong。

马六甲也是美国测试设备商科休（Cohu）全球最大工厂的所在地：位于亚罗牙也、面积11.7万平方尺，2024年12月起自置（本网站报道）。

封面图片：钛昇科技开幕邀请函，经美通社发布。